電子產（chǎn）品生產對潔淨環境的要（yào）求

電子產品生產對（duì）潔淨環境的要求
電子產品尤（yóu）其是微電子（zǐ）產品生產依賴（lài）於（yú）潔淨技術的發展，或者說潔淨技術的發展是微電子（zǐ）產品的更新換代的需要和（hé）促（cù）進（jìn）的結（jié）果，可以說它們之間是相互促進、共同發展。下麵（miàn）主要以微電子技術的發展（zhǎn）對潔淨生（shēng）產環境的要求進行討論。
微（wēi）電子產品質量與生產（chǎn）環境控（kòng）製，半導體集成電路製（zhì）造是一種高技術製造技術，它是利用高（gāo）精密機器設（shè）備，將物理、化學、電子、機械等技術融合應用於產品製造過程。為了獲得微（wēi）電子產品的高質（zhì）量、高成品率，必須嚴格控（kòng）製（zhì）芯片缺陷（Defect）密度（個/cm2）。導致芯片缺陷的因素十分複雜，其汙染源可能來自空氣中粒（lì）子，加工過程中使用的化學品和高純氣體中的雜質，清（qīng）洗用純水中的雜質、工器（qì）具等帶來的雜質汙染等。生產環境（jìng）控製就是對與產品生產過程相關的各（gè）類汙染物的控製（zhì），生產環境中微粒的控製是十分重要的內容，潔淨室等級就是以受控粒子（zǐ）的尺寸各濃（nóng）度來劃分，半導體集成電路生（shēng）產用潔淨室空氣中受控粒子以往通常視為可按集（jí）成電路（lù）特征尺寸的1/10~1/5考慮，但隨著集成度的提高，特征尺寸的不斷縮小以（yǐ）及潔淨生產環境（jìng）控製（zhì）技（jì）術的提高等因素，近年來傾（qīng）向於受控粒子尺寸可按特征尺寸的1/2~1/3考慮（lǜ），並已逐步得到各國同行的認同。
嚴格的生產環境的空氣潔淨度等級是獲得微電子產品高成品率的關鍵，但隨著集成度的不斷提高、加工（gōng）尺寸日益微細化（huà），不僅要求十分嚴格的空氣潔淨度等級，而且應確保整（zhěng）個產品生（shēng）產過程中微粒不黏附（fù）在芯片上、芯片不受各類雜質分（fèn）子的汙染、芯片表麵不受損傷等，還必須不斷采用（yòng）新工藝、新設備、新材料和高純水、高（gāo）純化學品、高純氣體以及它們無汙染的可靠輸送係統等。所以我們說微電子產品的生產環境控製（zhì）—潔淨技術的應（yīng）用要求應該是整體的、全麵的、既（jì）要嚴（yán）格控製空氣（qì）中微粒尺寸、濃度，也要嚴格控製芯片加工過程（chéng）中可（kě）能帶來沾汙的雜質以及影響芯片加工（gōng）質量的環境參數。
近年（nián）來許多測試和實（shí）踐表明，帶入潔淨室或潔淨室產生的汙（wū）染物還有（yǒu）室外空氣中的NOx、SOx、Na+、C1-、超細（xì）玻璃纖維製品中（zhōng）的硼和DOP粒（lì）子。操作人員自（zì）身產生的NH4+、 Na+等;潔（jié）淨室構成材料散發的各種（zhǒng）有機物、金屬離子（zǐ）。生產過程使用溶劑、洗（xǐ）滌液（yè）散發的各種化學汙染物（Airboml Molecular Contaminants，簡稱AMC）的（de）防治已提到日（rì）程，可以預（yù）見隨著超（chāo）大規模集（jí）成電路技術的不斷發展，去除分子態（tài）汙染物、化學汙染物的空氣（qì）淨化裝置（zhì），技（jì）術措施以及相應的檢測手段將會廣泛應用和（hé）不斷完善。