半導體無塵車（chē）間工作製度

一、步入無塵車間前期準備工作
1、進入無塵車間前，必須經過淨化工程公司專業培（péi）訓。
2、進入無塵車間嚴禁吸煙，飲食，外來雜物（wù）不可攜入。
3、進入無塵室前，需在規定之處所脫鞋，將鞋置於（yú）鞋櫃內，外衣置（zhì）於衣（yī）櫃內，私人物品置於私人櫃內，櫃（guì）內不可放置食物。
4、進入無塵室須先在更衣室，將口罩，無塵帽，無塵衣以及鞋套按規定依（yī）程序穿戴（dài）整齊，再經空氣洗塵室洗塵，並踩踏除塵地毯（洗塵（chén）室地板上）方得進入。
5、戴口罩時，應將口罩戴在鼻子之上，以將口鼻（bí）孔（kǒng）蓋住為原則（zé），以免呼吸時汙（wū）染芯片（piàn）。
6、穿著無塵衣，無塵（chén）帽前應先整理服裝以及頭發。
7、整理儀容後，先戴無（wú）塵帽，無塵帽（mào）的穿戴原則：
（1）頭發必須*覆蓋在帽內，不得外露。
（2）無（wú）塵帽之下擺要（yào）平（píng）散於兩肩之上（shàng），穿上工作衣後，方不致（zhì）下擺脫出，裸露肩頸部。
8、無塵帽戴妥後，再著無塵衣，無塵衣應尺吋合（hé）宜，才不致有褲管或衣袖太短而裸露皮膚之虞，穿衣時應注意帽之下擺應保平整之狀態，無塵衣不可反穿。
9、穿著無塵衣後，才著鞋套，拉上（shàng）鞋套（tào）並將鞋套整平，確實蓋在（zài）褲管之上。
10、戴手套時應避免以光手碰觸手套之手（shǒu）掌及指尖處（防止鈉離子汙染），戴上手套後，應將手套之手（shǒu）腕置於（yú）衣袖內，以隔絕汙染源。
11、無塵衣（yī）著妥（tuǒ）後，經（jīng）洗塵，並踩踏除塵毯，方得進入無塵室。
12、不論進入或離開無塵室（shì），須（xū）按規定在更衣室脫無塵衣，不可在其（qí）它（tā）區域為（wéi）之，尤不可在無塵室內邊走邊脫。
13、無（wú）塵衣、鞋套等，應定期清洗，有破損，脫線時（shí），應（yīng）即（jí）換新（xīn）。
14、脫下無塵衣時，其順序與穿（chuān）著時（shí）相反。
15、脫下之無塵衣應吊好，並放於（yú）更衣室內上層櫃子（zǐ）中；鞋套應（yīng）放置於吊好的無塵衣下方。
16、更衣室內小櫃中，除了放（fàng）置無塵衣等規定物（wù）品外，不得放置其它物品。
17、除規定（dìng）紙張及物（wù）品外，其它物品一概不得攜入無（wú）塵（chén）室。
18、無（wú）塵（chén）衣等不得攜出無塵（chén）室，用（yòng）畢（bì）放置於規定處所。
19、口（kǒu）罩與（yǔ）手套可視狀況自行保管或重複使用（yòng）。
20、任何東西進入無塵（chén）室，必須用灑精擦拭幹淨。
21、任何（hé）設備的進入通知管理人，在無塵室外擦拭（shì）幹淨，方可進入。
22、未通過考核之儀器，禁止使用，若遇緊急（jí）情況，得依緊急（jí）處理步驟作適當處（chù）理，例如（rú）關閉水、電、氣體等開關。
23、無塵室內不可動（dòng）火，以免發生意外。
二、無塵室操作須知
1、處理（lǐ）芯片時，必須戴上無纖維手套，使用（yòng）清洗過的幹淨鑷子挾持芯片，請（qǐng）勿以手指或其它任（rèn）何東西接觸芯片，遭碰觸汙染過的芯片須經清洗，方得繼續使用。
（1）任何一支鑷子前端(即挾持芯片端)如被碰觸過，或是鑷子掉落（luò）地上，必（bì）須拿去（qù）清洗請勿用（yòng）紙巾或布擦拭髒鑷子。
（2）芯片清洗後（hòu）進行下一程序前，若被（bèi）手指碰觸過（guò），必須重新（xīn）清洗。
（3）把芯片放置於石英舟上，準（zhǔn）備進爐管時（shí），若發現所用鑷子有汙損現象或芯片上有顯眼由鑷子所引起的（de）汙染，必須將芯片重新清（qīng）洗，並立即更換幹淨的鑷子使用。
2、芯片必須放置盒（hé）中，蓋起來存放於規定位置，盡可能不（bú）讓它暴露。
3、避（bì）免在芯片上談話，以防（fáng）止唾液濺於芯（xīn）片上，在芯片進擴散爐前，要特（tè）別注意（yì），防止上述動作產生。
4、從鐵（tiě）弗龍(Teflon)晶舟，石英舟(Quartz Boat)等載具(Carrier)上（shàng），取出芯片（piàn）時，必須垂直向上挾起，避免刮傷（shāng）芯（xīn）片，顯微鏡鏡頭確已離芯片，方可從吸座上移走芯片。
5、芯片上，若已（yǐ）長上氧化層，在送黃光室前切（qiē）勿用鑽石（shí）刀在芯片上刻（kè）記。
6、操作時，不論是否戴上手套，手絕不能（néng）放進清洗水槽（cáo）。
7、使用化學站或烤箱處（chù）理芯片時，務必將芯片置放於（yú）鐵弗龍晶舟內，不可使用塑（sù）料盒。
8、擺（bǎi）置（zhì）芯片（piàn）於石英舟時，若芯片掉（diào）落地上或手中則（zé）必須重新清（qīng）洗芯片，然後再進氧化爐。
9、請勿觸摸芯（xīn）片盒內部，如（rú）被碰觸或有（yǒu）碎芯片汙染，必須重（chóng）作清洗。
10、手套，廢紙及其它雜（zá）碎東西，請勿留置於操作台，手套若燒焦、磨破或纖維質變多必須換新。
11、非經指示，絕不可開啟不熟悉的儀器（qì）及各（gè）種開關閥控製鈕或把手。
12、奇怪的味（wèi）道或（huò）反應異（yì）常的溶液，顏色，聲響等（děng）請即通知相（xiàng）關人員。
13、儀器因操作錯誤而有任何損壞時，立刻告知負責人員（yuán）。
14、芯片盒進出無塵室須保持幹淨，並以保鮮膜封裝，違者不得進入。
15、無塵室內一律使用原子筆及無塵（chén）筆記本做記錄。
三、黃光區操作須知
1、濕度及溫（wēn）度會影響對準工作，在黃光區應（yīng）注意溫度及濕度，並應減少對準機附（fù）近的（de）人，以減少濕、溫度（dù）的變化。
2、上妥光阻尚未曝光完成之芯片，不得攜出黃光區以免感（gǎn）光。
3、已上妥光阻，而在等待對（duì）準曝光之芯片，應放置於不透明之藍黑色晶盒之內，盒蓋必須蓋妥。
4、光罩使用時應持取邊緣，不得觸及光罩麵，任（rèn）何狀（zhuàng）況之下，光（guāng）罩鉻膜不得與他物接（jiē）觸，以防刮（guā）傷。
5、曝光時，應避免用眼睛直視（shì）曝光機汞燈。
四、鑷子使用須知
1、進入實驗室後，應先戴（dài）上手套（tào）後，再取鑷（niè）子，以免沾汙。
2、唯有使用幹淨的鑷子，才可持取芯片，鑷子一（yī）旦掉（diào）在（zài）地上或被手觸碰，或因其它（tā）原因而（ér）遭汙染，必須拿（ná）去清洗，方可再使用。